​1.扶稳不晃：焊锡机焊物须扶稳夹牢尤其焊锡凝结环节不能摇晃.凝结环节摇晃非常容易造成假焊.焊点象豆腐渣白带一样.为了更好地稳定手腕子枕在一支撑柱上.立端正。

2.上锡适当：依据焊点尺寸蘸取的焊锡量充足包起来被焊物.产生明亮圆润的焊点一次上焊锡不足可补上上.但须待上次焊锡被一同容化以后移走电烙铁头.有些人电焊焊接时象小燕子垒窝一样往上面堆焊锡.结论焊了许多焊锡便是不稳固。

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3.把握温度方法：焊锡机温度不足焊锡丝流通性差易凝结温度过高而易滴淌.焊点挂不住焊锡。

4.先刮后焊：要焊的元器件导线上面有油迹或生锈不容易吃锡.即使把焊锡机焊锡免强的"糊"上一点结论则是假焊.助焊膏前要刮整洁.在把管脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上往返摩擦，直到管脚上刷上薄薄的焊锡层。如今大部分电子元器件的可锻性是有效的，因而手焊不需淌锡解决(前提条件务必采用带助焊膏的焊锡丝)，针对元器件存放不合理，导致元器件管脚空气氧化或有废弃物，则需淌锡处。

5.少使用焊膏：它是一种酸碱性助济焊后应擦干净焊膏要不然比较严重浸蚀路线.使焊点松掉.因而少许.尽可能不用焊锡膏.在应用没有松香的焊锡条时，松香是不错的焊接材料.电烙铁沾焊锡后在松香上点一下随后快速电焊焊接.或用百分之95的乙醇与松香配出助焊剂电焊焊接时段上一滴就可以.此外说一句水溶液还能够刷在清整洁的焊点.和印刷电路板上使板明亮如初见。