​激光焊锡机的加工优点：

1、应用领域广，可焊接一些别的焊接中易遇热损害或易裂开的PCB电子器件，不用触碰，不容易给焊接目标导致​激光焊锡设备内应力；

2、可在PCB、FPC密集的线路上对烙铁头没法加入的狭小部位与在密集拼装中邻近元器件中间没间距时转换视角开展直射，而无须对全部PCB线路板加温；

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​激光焊锡机的加工优点​

3、焊接时仅被焊地区部分加温，别的非焊地区不承担热电效应；

4、焊接时间短速度快、高效率，而且点焊不容易产生偏厚的金属材料间化物层，因此品质靠谱；

5、可扩展性很高，传统式电烙铁焊接必须按时拆换烙铁头，而激光器焊锡丝必须替换的零配件非常少，因而可以削减维护保养成本费。